led灯加工骗局
编辑: 成考报名 发布时间：06-19 阅读：
篇一 led灯加工骗局
Led灯外工加工骗局分析：万元就能生产LED灯不靠谱
目前市场中比较热门的生产型项目——LED灯，颇为火爆，在各大招商网站上屡屡亮相。该创业项目最大的亮点就是仅需万元投入，但事实真的如此吗？
项目方鼓吹投资者只需投入万余元就能生产。事实上，项目方提供的设备未必能生产合格产品，这里内幕有三个：
一、原材料成本
设备没有问题，技术没有问题，问题出在原材料上，主要是原材料不易采购，往往生产出来一件产品的成本比该产品在市场中的正常售价还要高，投资者根本赚不到钱。
二、产能低
加工生产类项目，要想出效益必须要规模化生产，而投资者的手中的产能太低，无法规模化，所以成本居高不下，不赚钱是一件很正常的事情。以生产LED灯为例，一条最便宜的生产线也要百万元，这和项目方宣传的万元相差百倍。
三、设备都是淘汰货
项目方给投资者发的设备都是已经被市场淘汰的设备，如果没有过硬的技术，生产出来的残次品率比较高，仍以LED灯为例，正规生产线的残次品率必须在3%左右，而投资者的残次品率可能在30%以上，您想想怎么可能赚钱呢？
Led灯外工加工骗局广告陷阱分析：
目前LED行业出现很多败类厂家打着节能灯办厂的幌子圈钱,最终害苦了一大批创业人士血本无归。常用骗术分析: 像厂家打着“包技术、包设备、包建厂、包配件、包销售”等字眼的广告的100%是骗子皮包公司。
为什么这么说呢？ “包技术”，典型的低含量产品，技术不是靠单人或者公司就能包的，是需要专业的研发团队的。创业人士问一下您自己：您能保证技术吗？如果你能保证技术，还需要加盟他们吗？你觉得以你的技术能生产出合格的产品吗？或者换句话，你生产的产品合格率又有多高呢？
“包设备”，这就更加不用说了，典型的倒卖产品，卖设备赚转手费的公司，以赚取创业人士的首笔投资款为目的。
“包建厂”，建厂不是一件简单的事情，需要考虑多方面：招聘生产工，生产工培训及管理，工资结算，生产管理等等，等你把一切搞起来，你觉得你的投资费用还是1万元吗？要是办厂有他们说的那么容易，那么现在每个人都能办厂，难道现在的人手里都没有1万多元钱来开厂！
“包配件”，这里就涉及到你的关键利润了，难道他们提供给你们的原材料都是他们公司自己生产的？如果不是，那他们拿什么给你包配件，天下没有白吃的晚餐，这里就是他们赚取你们投资款的第二步-还是倒手转卖(创业网
“包销售”，有的公司还有同义词“厂家回收产品”,我相信这里是对于很多投资者最有吸引力,也是最有诱惑力的说法,都心想:“我生产出来的产品都不用卖，可以直接回收给厂家，收益有保证”。但是你们有没有想过，这也是最终导致你血本无归的地方。为什么呢？ “包销售”就是整个投资陷阱里面最关键的一环，它让投资者放松了投资的警惕性。投资者，你们有没有想过：
（1）厂家会不会以你生产出来的产品不合格而拒绝回收产品呢？（陷阱：厂家虽然交了你一些最基本的技术，但是他不能保证你生产的产品是不是合格）。
（2）严重者，甚至以各种各样的理由搪塞你，推迟你回收的时间，最终导致你破产。
网友投诉：
作Led灯加工骗局的某公司是个标标准准的诈骗公司，他们的手法就是用诱人的加工费吸引投资者，一套价值3000块钱的设备，以25800元的价格出售给投资者，声称一套一天设备可以生产5000只节能灯，平均一个节能灯加工费是几毛钱到几块钱，利润相当的可观，当你购买了他的设备，他会和你签订合同，要求合格率在98%以上，他会给你几百个节能灯打样，无论你怎么做，都达不到他的要求，然后他就会让你赔偿产品的成本费用，成本费用远远的大于市场价，说，赔偿之后可以继续给你产品打样，给你简单的产品做，不会再出现问题了，其实你无论做的怎么样，他都能找出不合格的借口，让你再次赔偿，不仅仅骗你的设备费用，还要骗你的违约费用。
Led灯加工骗子承诺回收产品返还保证金就是诱骗投资者上钩最有力的策略。回收产品是诱饵、先收取保证金是手段，最后以各种方式不回收产品，骗取那笔保证金是最终目的。
这种布设Led灯加工骗局的公司都是专业搞招商加盟项目骗钱的公司，多年的运作已经积累了丰富的行骗经验，他们是不会在合同这样明白的问题上犯错的。他们有很多方法，可以做到既不收你的产品，又不违反合同约定。最后还告你违反了合同，反过来要赔偿他们的经济损失。
这样的骗局为什么我们看不出来？一个是有意设置骗局骗钱，一个是疏于防范，做自己根本不了解的事情。Led灯外发加工项目包含很多细节，不是专业人士，表面上很难发现其中的猫腻。他们可以在任意一个点上设置陷阱，让你根本不可能成功。实际上，你的成功，就是他们的失败，而且，主动权完全掌握在他们手种，这场博弈中，胜利的，往往是那些骗子公司。
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潍坊昌昇工贸有限公司借“加工LED灯”诈骗 与纽扣加工同版本
潍坊传媒网讯：继本网在3月1日报道了“加盟“纽扣加工”被骗3900元，工艺品厂涉嫌诈骗”后，近日潍坊又出现了另一家以相似手法实行诈骗的公司。
与工艺品厂以“加工纽扣”实行诈骗不同的是工贸有限公司借助的是“加工LED汽车尾灯”。其加盟方式分为两种：一种是区域代理，交“数量 保证金”为3900元，回收灯头价格为2.2元/个，加盟后第一次可领会400个灯头的组件；二是散户加工，要求交的“数量保证金”为2200元，回收灯 头价格为1.5元/个。厂家与加工者签订成品回收合同，加工完成10000个后返还加盟费，而且加工者加工灯头累计达到2万个后可获得奖励现金10000 元。
乍一看，对加工者来说这是一个一本万利的活，可是等交了“数量保证金”领了材料后，问题就出来了。工贸有限公司会以加工者制作的LED汽车尾灯不 合格而象征性地回收很少的一部分，剩下的要求加工者重新加工。由于材料本身都存在严重的质量问题，所以加工者制作的产品根本就无法达到潍坊昌昇工贸有限公 司的回收要求，而且在反复加工几次后材料就不能使用了，这时工贸有限公司就会要求加工者以超高的价格向他们购买组件（其中灯窝2元/个，灯亮5元 /个，线路板5元/个，灯珠0.2元/个）。由于这些组件仍然存在严重的质量问题，所以加工者加工的越多赔钱也就越多，最后加工者不得不违反当初签订的回 收合同。这样工贸有限公司就会以加工者违反合同为借口而拒绝退还加工者当初交的“数量保证金”。
由于这类诈骗存在很强的隐蔽性，加工者很难取得有效的证据，立案存在一定的困难。所以创业第一步网提醒网友在考察类似的“代加工项目”时一定要提高警惕，谨防上当受骗。（文刀）
篇二 led灯加工骗局
LED灯常见100个问题
1.LED是什么?
答ED是英文Light Emitting Diode,即发光二极管,是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料,当两端加上正向电压
,半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光.LED可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光.第一个商用二极管产生于 1960年.它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,所以LED的抗震性能好.
答:按电光源的发光机理分类:第一代光源:电阻发光如白炽灯.第二代光源:电弧和气体发光如钠灯.第三代光源:荧光粉发光如荧光灯.第四代光源:固态芯片发光如LED.
3.LED的发光机理和工作原理有哪些?
答:发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs
（砷化镓）、GaP（磷化镓）、GaAsP（磷砷化镓）等半导体制成的，其核心是PN结.因此它具有一般P-N结的I-N特性，即正向导通，反向截止、击穿特性.此外,在一定条件下,它还具有发光特性.在正向电压下,电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子（少子）一部分与多数载流子（多子）复合而发光.
答:1.LED发出的光既不是单色光,也不是宽带光,而是结余二者之间.2.LED光源似点光源又非点光源.3.LED发出光的颜色随空间方向不同而不同.4.恒流操作下的LED的结温强烈影响着正向电压VF.
5.LED有哪几种构成方式?
答ED 因其颜色不同,而其化学成份不同:
如红色 ：铝-铟-镓-磷化物
绿色和蓝色: 铟-镓-氮化物
白色和其它色都是用RGB三基色按适当的比例混合而成的.
LED 的制造过程类似于半导体,但加工的精度不如半导体,目前成本仍然较高。
6.各种颜色的发光波长是多少?
答:目前国内常用几种颜色的超高亮LED的光谱波长分布为460～636nm,波长由短到长依次呈现为蓝色、绿色、黄绿色、**、黄橙色、红色.常见几种颜色LED的典型峰值波长是:蓝色
——470nm,蓝绿色——505nm,绿色——525nm,**——590nm,橙色——615nm,红色——625nm.
7.LED有哪几种封装方式?
答:封装方式: 1、引脚式（Lamp）LED封装, 2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装, 3、板上芯片直装式（COB）LED封装, 4、系统封装式（SiP）LED封装 5. 晶片键合和芯片键合.
8.LED有哪几种分类方**
答:1．按发光管发光颜色分
按发光管发光颜色分,可分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等.另外,有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片.
根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色,上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极管和达于做指示灯用.
2．按发光管出光面特征分【led灯加工骗局】
按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等.国外通常把φ3mm的发光二极管记作T-1；把φ5mm的记作T-1（3/4）；把φ4.4mm的记作T-1（1/4）.
由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况.从发光强度角分布图来分有三类：
（1）高指向性.一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小,具有很高的指向性,可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统.
（2）标准型.通常作指示灯用，其半值角为20°～45°.
（3）散射型.这是视角较大的指示灯，半值角为45°～90°或更大，散射剂的量较大.
3．按发光二极管的结构分
按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构.
4．按发光强度和工作电流分
按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED（发光强度<10mcd）；超高亮度的LED（发光
强度>100mcd）；把发光强度在10～100mcd间的叫高亮度发光二极管.一般LED的工作电流在十几mA至几十mA,而低电流LED的工作电流在2mA以下（亮度与普通发光管相同）.
除上述分类方法外，还有按芯片材料分类及按功能分类的方法.
9.LED的生产工艺步骤有哪些?
答:1.工艺：
a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干.
b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化.
c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机.（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来.在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务.
e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上.
f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等.
g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置.
h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好.
1.LED的封装的任务
是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用.关键工序有装架、压焊、封装.
2.LED
封装形式
High-Power-LED等.
3.LED封装工艺流程
4.封装工艺说明【led灯加工骗局】
1.芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整.
2.扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题.
3.点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶.（对于GaAs、SiC
导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片.）
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项.
4.备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上.备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺.
5.手工刺片
将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上.手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.
6.自动装架
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶）,然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上.
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整.在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层.
7.烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良.银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时.根据实际情况可以调整到170℃，1小时.绝缘胶一般150℃，1小时.
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开.烧结烘箱不得再其他用途,防止污染.
8.压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作.
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似.
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力.
对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等.（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量.）我们在这里不再累述.
9.点胶封装 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种.基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点.设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架.（一般的LED无法通过气密性试验）如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠.白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题.
10.灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式.灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型.
篇三 led灯加工骗局
LED灯生产流程
一、生产工艺流程
目前初步设计是完成LED路灯的来料测试、装配，测试，老化，包装，发货，服务。初期重要的是工艺流程的设计和产品质量保障体系的建设。【led灯加工骗局】
LED路灯装配工艺概略流程
各个工作流程节点根据调度计划到库房领取相应配件和装配主材
→
光引擎模块组装（芯片安装、光学配件安装、防水工艺处理）→连线 航插焊接→整灯组装→部件连线连接→回路检查→装配检查→老化检查
二、整灯品保指标及措施：
LED光源依据标准
信息产业部《半导体发光二极管测试方法》《功率发光二极管详细规范》GB/T15651-1995半导体器件分立器件和集成电路；光电子器件（国家标准）GB/T18904.3-102半导体器件。
2、LED应用产品（灯具）
格栅灯、射灯类GB7001.1-101灯具标准
灯具电路--UL1598灯具标准
路灯、隧道灯---城市道路照明设计标准（cjj45-106）
三、主要设备应用说明：
1、LED路灯生产线：
其中有模块组装线，整灯装配线，检测线，老化线
后期随着产量增加的需求可增加生产线的配置。
2、LED光电色测试系统一套：
主要是积分球，用于测量色温、显色指数、光通量、光效、色品
坐标、
电压、电流、功率因数等
3、大型分布式光度计:
测量灯具的配光曲线、光束角、灯具效率、等照度曲线等诸多参数
4、震动试验台，测试在一定加速度震动下对灯的影响情况
5、盐务试验机，测试零件耐腐蚀性。
6、冷热冲击试验箱。
模拟了冷热环境对灯的影响
7、喷淋防水测试系统
检测LED路灯防护等级
8、热管理分析系统：对路灯的整体散热进行分析。
篇四 led灯加工骗局
LED灯制作工艺流程常识
知道LED吗？与凝联特公司的祝胖子 一起来学习吧： LED（Light Emitting Diode），发光二极管，简称LED,，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。它是一种通过控制半导体发光二极管的显示方式，用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。由于具有容易控制、低压直流驱动、组合后色彩表现丰富、使用寿命长等优点，广泛应用于城市各工程中、大屏幕显示系统。LED可以作为显示屏，在计算机控制下，显示色彩变化万千的视频和图片。 LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体。 LED外延片工艺流程：（LED焊接测试，LED产品焊接推荐日东科技：劲拓电子设备：凝联特电子设备：科隆威电子设备） 近十几年来，为了开发蓝色高亮度发光二极管，世界各地相关研究的人员无不全力投入。而商业化的产品如蓝光及绿光发光二级管LED及激光二级管LD的应用无不说明了III－V族元素所蕴藏的潜能。在目前商品化LED之材料及其外延技术中，红色及绿色发光二极管之外延技术大多为液相外延成长法为主，而黄色、橙色发光二极管目前仍以气相外延成长法成长磷砷化镓GaAsP材料为主。 一般来说，GaN的成长须要很高的温度来打断NH3之N-H的键解，另外一方面由动力学仿真也得知NH3和MO Gas会进行反应产生没有挥发性的副产物。 LED外延片工艺流程如下： 衬底 - 结构设计 - 缓冲层生长 - N型GaN层生长 - 多量子阱发光层生 - P型GaN层生长 - 退火 - 检测（光荧光、X射线） - 外延片 外延片- 设计、加工掩模版 - 光刻 - 离子刻蚀 - N型电极（镀膜、退火、刻蚀） - P型电极（镀膜、退火、刻蚀） - 划片 - 芯片分检、分级 具体介绍如下： 固定：将单晶硅棒固定在加工台上。 切片：将单晶硅棒切成具有精确几何尺寸的薄硅片。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。 退火：双工位热氧化炉经氮气吹扫后，用红外加热至300~500℃，硅片表面和氧气发生反应，使硅片
表面形成二氧化硅保护层。 倒角：将退火的硅片进行修整成圆弧形，防止硅片边缘破裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。 分档检测：为保证硅片的规格和质量，对其进行检测。此处会产生废品。 研磨：用磨片剂除去切片和轮磨所造的锯痕及表面损伤层，有效改善单晶硅片的曲度、平坦度与平行度，达到一个抛光过程可以处理的规格。此过程产生废磨片剂。 清洗：通过有机溶剂的溶解作用，结合超声波清洗技术去除硅片表面的有机杂质。此工序产生有机废气和废有机溶剂。 RCA清洗：通过多道清洗去除硅片表面的颗粒物质和金属离子。 具体工艺流程如下： SPM清洗：用H2SO4溶液和H2O2溶液按比例配成SPM溶液，SPM溶液具有很强的氧化能力，可将金属氧化后溶于清洗液，并将有机污染物氧化成CO2和H2O。用SPM清洗硅片可去除硅片表面的有机污物和部分金属。此工序会产生硫酸雾和废硫酸。 DHF清洗：用一定浓度的氢氟酸去除硅片表面的自然氧化膜，而附着在自然氧化膜上的金属也被溶解到清洗液中，同时DHF抑制了氧化膜的形成。此过程产生氟化氢和废氢氟酸。 APM清洗： APM溶液由一定比例的NH4OH溶液、H2O2溶液组成，硅片表面由于H2O2氧化作用生成氧化膜（约6nm呈亲水性），该氧化膜又被NH4OH腐蚀，腐蚀后立即又发生氧化，氧化和腐蚀反复进行，因此附着在硅片表面的颗粒和金属也随腐蚀层而落入清洗液内。此处产生氨气和废氨水。 HPM清洗：由HCl溶液和H2O2溶液按一定比例组成的HPM，用于去除硅表面的钠、铁、镁和锌等金属污染物。此工序产生氯化氢和废盐酸。 DHF清洗：去除上一道工序在硅表面产生的氧化膜。磨片检测：检测经过研磨、RCA清洗后的硅片的质量，不符合要求的则从新进行研磨和RCA清洗。 腐蚀A/B：经切片及研磨等机械加工后，晶片表面受加工应力而形成的损伤层，通常采用化学腐蚀去除。腐蚀A是酸性腐蚀，用混酸溶液去除损伤层，产生氟化氢、NOX和废混酸；腐蚀B是碱性腐蚀，用氢氧化钠溶液去除损伤层，产生废碱液。本项目一部分硅片采用腐蚀A，一部分采用腐蚀B。分档监测：对硅片进行损伤检测，存在损伤的硅片重新进行腐蚀。 粗抛光：使用一次研磨剂去除损伤层，一般去除量在10~20um。此处产生粗抛废液。 精抛光：使用精磨剂改善硅片表面的微粗糙程度，一般去除量1 um以下，从而的到高平坦度硅片。产生精抛废液。 检测：检查硅片是否符合要求，如不符合则从新进行抛光或RCA清洗。检测：查看硅片表面是否清洁，表面如不清洁则
从新刷洗，直至清洁。 包装：将单晶硅抛光片进行包装。 芯片到制作成小芯片之前，是一张比较大的外延片，所以芯片制作工艺有切割这快，就是把外延片切割成小芯片。它应该是LED制作过程中的一个环节 LED晶片的作用： LED晶片为LED的主要原材料，LED主要依靠晶片来发光。 LED晶片的组成：主要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。 LED晶片的分类 1、按发光亮度分： A、一般亮度：R、H、G、Y、E等 B、高亮度：VG、VY、SR等 C、超高亮度：UG、UY、UR、UYS、URF、UE等 D、不可见光(红外线)：R、SIR、VIR、HIR E、红外线接收管：PT F、光电管：PD 2、按组成元素分： A、二元晶片(磷、镓)：H、G等 B、三元晶片（磷、镓、砷）：SR、HR、UR等 C、四元晶片(磷、铝、镓、铟)：SRF、HRF、URF、VY、HY、UY、UYS、UE、HE、UG LED晶片特性表： LED晶片型号发光颜色组成元素波长（nm）晶片型号发光颜色组成元素波长（nm） SBI蓝色lnGaN/sic 430 HY超亮黄色AlGalnP 595 SBK较亮蓝色lnGaN/sic 468 SE高亮桔色GaAsP/GaP 610 DBK较亮蓝色GaunN/Gan 470 HE超亮桔色AlGalnP 620 SGL青绿色lnGaN/sic 502 UE最亮桔色AlGalnP 620 DGL较亮青绿色LnGaN/GaN 505 URF最亮红色AlGalnP 630 DGM较亮青绿色lnGaN 523 E桔色GaAsP/GaP635 PG纯绿GaP 555 R红色GAaAsP 655 SG标准绿GaP 560 SR较亮红色GaA/AS 660 G绿色GaP 565 HR超亮红色GaAlAs 660 VG较亮绿色GaP 565 UR最亮红色GaAlAs 660 UG最亮绿色AIGalnP 574 H高红GaP 697 Y黄色GaAsP/GaP585 HIR红外线GaAlAs 850 VY较亮黄色GaAsP/GaP 585 SIR红外线GaAlAs 880 UYS最亮黄色AlGalnP 587 VIR红外线GaAlAs 940 UY最亮黄色AlGalnP 595 IR红外线GaAs 940 其它： 1、LED晶片厂商名称：A、光磊（ED） B、国联（FPD）C、鼎元（TK）D、华上（AOC）E、汉光（HL） F、AXT G、广稼。2、LED晶片在生产使用过程中需注意静电防护。 LED显示屏分为图文显示屏和视频显示屏，均由LED矩阵块组成。图文显示屏可与计算机同步显示汉字、英文文本和图形；视频显示屏采用微型计算机进行控制，图文、图像并茂，以实时、同步、清晰的信息传播方式播放各种信息，还可显示二维、三维动画、录像、电视、VCD节目以及现场实况。LED显示屏显示画面色彩鲜艳，立体感强，静如油画，动如电影，广泛应用于车站、码头、机场、商场、医院、宾馆、银行、证券市场、建筑市场、拍卖行、工业企业管理和其它公共场所。 [编辑本段]LED特点 LED的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源，它有着广泛的用途。 体积小 LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面，所以它非常
的小，非常的轻。 耗电量低 LED耗电非常低，一般来说LED的工作电压是2-3.6V。工作电流是0.02-0.03A。这就是说：它消耗的电不超过0.1W。 使用寿命长 在恰当的电流和电压下，LED的使用寿命可达10万小时。 高亮度、低热量 比HID或白炽灯更少的热辐射。 环保 LED是由无毒的材料作成，不像荧光灯含水银会造成污染，同时LED也可以回收再利用。红光LED含有大量的As（砷），剧毒 坚固耐用 LED是被完全的封装在环氧树脂里面，它比灯泡和荧光灯管都坚固。灯体内也没有松动的部分，这些特点使得LED可以说是不易损坏的。 可控性强 可以实现各种颜色的变化。 led光源的特点 1、电压： led使用低压电源，供电电压在6-24v之间，根据产品不同而异，所以它是一个比使用高压电源更安全的电源，特别适用于公共场所。 2、效能：消耗能量较同光效的白炽灯减少 80% 3、适用性：很小，每个单元 led小片是3-5mm的正方形，所以可以制备成各种形状的器件，并且适合于易变的环境 4、稳定性： 10万小时，光衰为初始的50% 5、响应时间：其白炽灯的响应时间为毫秒级， led灯的响应时间为纳秒级 6、对环境污染：无有害金属汞 7、颜色：改变电流可以变色，发光二极管方便地通过化学修饰方法，调整材料的能带结构和带隙，实现红黄绿兰橙多色发光。如小电流时为红色的 led，随着电流的增加，可以依次变为橙色，黄色，最后为绿色 8、价格：led的价格比较昂贵，较之于白炽灯，几只led的价格就可以与一只白炽灯的价格相当，而通常每组信号灯需由上300～500只二极管构成 [编辑本段]LED分类 1、按发光管发光颜色分 按发光管发光颜色分，可分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。 根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极管和达于做指示灯用。 2、按发光管出光面特征分 按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。国外通常把φ3mm的发光二极管记作T-1；把φ5mm的记作T-1（3/4）；把φ4.4mm的记作T-1（1/4）。 由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。 从发光强度角分布图来分有三类： （1）高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，
可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。 （2）标准型。通常作指示灯用，其半值角为20°～45°。 （3）散射型。这是视角较大的指示灯，半值角为45°～90°或更大，散射剂的量较大。 3、按发光二极管的结构分 按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。 4、按发光强度和工作电流分 按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED（发光强度100mcd）；把发光强度在10～100mcd间的叫高亮度发光二极管。一般LED的工作电流在十几mA至几十mA，而低电流LED的工作电流在2mA以下（亮度与普通发光管相同）。 除上述分类方法外，还有按芯片材料分类及按功能分类的方法。